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2024亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會

放大字體  縮小字體 發布日期:2024-04-18  瀏覽次數:1   狀態:狀態
展會日期 2024-11-06 至 2024-11-08
展出城市 深圳
展出地址 深圳市寶安區福海街道展城路1號
展館名稱 深圳國際會展中心(寶安新館)
主辦單位 中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會 勵展博覽集團
承辦單位 勵展博覽集團
展會說明
 2024亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會

 

NEPCON ASIA(亞(ya)(ya)洲(zhou)電(dian)子(zi)(zi)(zi)生(sheng)產設備暨微(wei)電(dian)子(zi)(zi)(zi)工(gong)業(ye)(ye)展)是亞(ya)(ya)洲(zhou)電(dian)子(zi)(zi)(zi)制造行業(ye)(ye)聞名遐邇的專業(ye)(ye)展會。  匯聚亞(ya)(ya)洲(zhou)全(quan)(quan)品類(lei)電(dian)子(zi)(zi)(zi)生(sheng)產企業(ye)(ye)買家,綜合呈現(xian)全(quan)(quan)球電(dian)路(lu)板組裝、智慧工(gong)廠(chang)、半(ban)導體(ti)封測、汽車電(dian)子(zi)(zi)(zi)、觸控顯(xian)示(shi)等跨(kua)行業(ye)(ye)先進生(sheng)產解決方案,促成產業(ye)(ye)鏈上下游商(shang)業(ye)(ye)合作,全(quan)(quan)面提升(sheng)亞(ya)(ya)洲(zhou)電(dian)子(zi)(zi)(zi)制造企業(ye)(ye)的全(quan)(quan)球競爭力。

NEPCON ASIA 2024將于2024年11月6-8日在深(shen)圳(zhen)國(guo)際會展(zhan)(zhan)(zhan)中心(xin)(寶安新館)舉辦。將聯合智能工(gong)廠(chang)及(ji)自(zi)動(dong)化技術展(zhan)(zhan)(zhan)覽(lan)會   S-FACTORY EXPO 、IC Packaging Fair 半導體封裝技術展(zhan)(zhan)(zhan)、深(shen)圳(zhen)電子元器(qi)件及(ji)物料采購(gou)展(zhan)(zhan)(zhan)覽(lan)會   ES SHOW、 AUTOMOTIVE WORLD CHINA、深(shen)圳(zhen)國(guo)際全觸與顯示展(zhan)(zhan)(zhan) C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN、深(shen)圳(zhen)國(guo)際薄膜(mo)與膠帶展(zhan)(zhan)(zhan)  FILM & TAPE EXPO,預計吸引120,000名行業優質買家到場多展(zhan)(zhan)(zhan)同期(qi),八館聯動(dong)聯袂(mei)打造16萬平方米(mi)的電子行業超級展(zhan)(zhan)(zhan)覽(lan)盛宴。

NEPCON ASIA 2024將(jiang)以“跨界+芯+智(zhi)(zhi)造(zao)”為創新理念,展(zhan)會將(jiang)匯聚1,200個企業(ye)及(ji)(ji)品牌參展(zhan),展(zhan)示(shi)電子元(yuan)器(qi)件(jian)、PCBA制程、智(zhi)(zhi)能(neng)制造(zao)、 EMS服務、半(ban)導體封測等相關的國內外設備新品及(ji)(ji)先進技術解(jie)決(jue)方案(an)。與同期多(duo)展(zhan)聯動(dong),帶(dai)來消費電子、家(jia)電、工控、通信通訊、汽車、觸(chu)控顯示(shi)、新能(neng)源(yuan)、醫療器(qi)械、光電等領域跨界商(shang)機,綻放亞洲電子工業(ye)新活力。

此外(wai),同期(qi)將舉辦超30場(chang)跨國、跨界活動,覆蓋(gai)PCBA制(zhi)程、半導(dao)體封裝、工業機器(qi)人、智能倉儲(chu)與物(wu)(wu)流、機器(qi)視(shi)覺、智慧工廠、工業互聯網、激光、3C、家用電器(qi)、通信、汽車(che)、5G、物(wu)(wu)聯網、人工智能、AR/VR、新能源、醫療器(qi)械、照明等熱門話題,創新打造多(duo)元化國內、外(wai)商(shang)務配(pei)對(dui)社交機會,一站式捕捉亞(ya)洲(zhou)跨界商(shang)貿網絡。

 亞洲電子

展會時間:2024年11月6-8日

展會地點:深圳(zhen)國際會展中心(寶(bao)安新館)

展會地址:深圳市寶安區福(fu)海街道展城路(lu)1號

主辦單位:

中國國際貿易促進委員會(hui)電子信(xin)息(xi)行業(ye)分會(hui)

勵展博覽集團

 

亮(liang)點一:呈現超(chao)強超(chao)新超(chao)大的“亞洲電子(zi)制造”頂流陣(zhen)容(rong)。

NEPCON ASIA 亞洲電子(zi)展為表面貼裝、焊接及點(dian)膠噴(pen)涂、測(ce)試(shi)測(ce)量、智能工廠、電子(zi)制造(zao)服務、半導(dao)體封裝等企業開(kai)拓電子(zi)制造(zao)終(zhong)端行銷市場,獲取商機資源帶來國(guo)際化展示(shi)平臺。

國(guo)內外領(ling)先企業如ASM先進裝配, PANASONIC松下, FUJI富士(shi)(shi), HANWHA韓華,JUKI東京重機帶來的(de)前沿產品借助專(zhuan)業展(zhan)會平臺(tai)達成行業首秀(xiu),也有來自YAMAHA雅馬(ma)哈,路遠,Mycronic邁康尼,Universal環球儀器,K&S等品牌將(jiang)攜企業革新設備(bei)展(zhan)示(shi)凸顯企業實力(li),更有如達明、節卡(ka)、艾利特、尼康、基恩士(shi)(shi)、深(shen)視智(zhi)能、山洋、雷賽、匯升等智(zhi)能制造(zao)(zao)品牌供應商帶來智(zhi)能制造(zao)(zao)的(de)創新成果(guo)及技(ji)術方案(an),強(qiang)大的(de)國(guo)際化(hua)展(zhan)示(shi)內容將(jiang)開啟電子智(zhi)能制造(zao)(zao)的(de)新紀元(yuan)。

 

亮點二:匯聚眾多首發新品專注(zhu)5G終端電(dian)子產(chan)品智能制造(zao),推動(dong)5G創新應用發展(zhan)。

NEPCON ASIA亞洲電(dian)子展匯聚眾(zhong)多國內外前端企業帶(dai)來應用于5G終端電(dian)子產品制(zhi)造(zao)(zao)的(de)首發(fa)新品和對口電(dian)子制(zhi)造(zao)(zao)服務,同臺打(da)造(zao)(zao)5G電(dian)子“智”造(zao)(zao)全產業鏈的(de)豪(hao)華盛宴,一站式展現(xian)電(dian)子行業獨特風(feng)采。

 

亮點三:多展聯動,聯袂打(da)造超級展覽盛宴(yan)。

聯合同期智能工(gong)廠及(ji)自動化(hua)技術(shu)展(zhan)(zhan)(zhan)覽會(hui)(hui),半導體封裝技術(shu)展(zhan)(zhan)(zhan)、深(shen)(shen)圳(zhen)(zhen)電(dian)(dian)(dian)子(zi)元器件及(ji)物料采購展(zhan)(zhan)(zhan)覽會(hui)(hui),深(shen)(shen)圳(zhen)(zhen)國(guo)(guo)際(ji)全觸與(yu)顯(xian)示(shi)展(zhan)(zhan)(zhan),深(shen)(shen)圳(zhen)(zhen)國(guo)(guo)際(ji)薄(bo)膜與(yu)膠帶展(zhan)(zhan)(zhan),著力打造(zao)電(dian)(dian)(dian)子(zi)制造(zao)全產業鏈(lian)連通(tong)平臺:覆蓋元器件、貼裝、自動化(hua)組裝、測(ce)試(shi)測(ce)量、電(dian)(dian)(dian)子(zi)制造(zao)服務、汽車電(dian)(dian)(dian)子(zi)與(yu)制造(zao)、薄(bo)膜與(yu)膠帶、商用顯(xian)示(shi)、觸摸屏等(deng),為面(mian)板觸屏、工(gong)控、通(tong)信通(tong)訊(xun)、汽車、新能源、智慧城(cheng)市、消費電(dian)(dian)(dian)子(zi)等(deng)行業提供電(dian)(dian)(dian)子(zi)制造(zao)解(jie)決方案,一站式滿足電(dian)(dian)(dian)子(zi)制造(zao)企業擴大的(de)采購需求。

 

亮點(dian)四:專業商貿(mao)服務(wu)和豐(feng)富的同期活動,打造品質(zhi)展會。

NEPCON ASIA亞洲電(dian)子(zi)(zi)展致力(li)于通(tong)過優(you)質的(de)(de)專業(ye)商貿服務,如特邀貴賓買家一對(dui)一配對(dui)、線上配對(dui)會(hui)(hui)、商務交流(liu)酒(jiu)會(hui)(hui)、商貿導覽團(tuan)、高(gao)端(duan)領袖直播采(cai)訪等形式,促進(jin)參(can)展品牌及企業(ye)與3C、工業(ye)控(kong)制(zhi)、汽(qi)車(che)電(dian)子(zi)(zi)、通(tong)信通(tong)訊、新能(neng)(neng)源、智慧城市、醫(yi)療(liao)電(dian)子(zi)(zi)等領域的(de)(de)龍頭企業(ye)買家交流(liu)、洽談、對(dui)接,展會(hui)(hui)同期將針對(dui)5G、消(xiao)費電(dian)子(zi)(zi)、智能(neng)(neng)制(zhi)造、汽(qi)車(che)電(dian)子(zi)(zi)、醫(yi)療(liao)電(dian)子(zi)(zi)、新基建、新能(neng)(neng)源等一系列的(de)(de)關(guan)鍵話題舉辦多場跨國、跨界研討會(hui)(hui),成為快速了解亞洲電(dian)子(zi)(zi)行業(ye)新視野,體驗市場新活力(li)、獲得貿易新商機的(de)(de)一站式平臺。

 

 

展品范圍

1、SMT技(ji)術(shu)和設備(bei):印刷(shua)設備(bei)和附件、貼裝設備(bei)、元器(qi)件供料系統、封裝設備(bei)、固化系統、視覺定位系統、生產線工具和設備(bei)等

2、焊(han)(han)(han)接設備及(ji)材(cai)料:波(bo)峰焊(han)(han)(han)設備、回流焊(han)(han)(han)設備、拉焊(han)(han)(han)設備、焊(han)(han)(han)接設備、焊(han)(han)(han)槍、焊(han)(han)(han)點檢測(ce)(ce)設備、焊(han)(han)(han)點可靠性測(ce)(ce)試系統、除焊(han)(han)(han)系統、清洗設備及(ji)材(cai)料、焊(han)(han)(han)錫機器人等

3、測(ce)(ce)(ce)試與測(ce)(ce)(ce)量(liang):2D/3D檢測(ce)(ce)(ce)系(xi)統、裸(luo)板檢測(ce)(ce)(ce)設備、電子元器件視覺(jue)檢測(ce)(ce)(ce)設備、ICT設備、AOI設備、紅外檢測(ce)(ce)(ce)設備、PCB視覺(jue)檢測(ce)(ce)(ce)設備、焊點視覺(jue)檢測(ce)(ce)(ce)設備、X-Ray等

4、電(dian)子(zi)制(zhi)造(zao)自動(dong)化設(she)備(bei)(bei):工業(ye)(ye)機器(qi)人、運動(dong)控(kong)制(zhi)設(she)備(bei)(bei)、機器(qi)視覺及傳感技術(shu)、傳動(dong)設(she)備(bei)(bei)、自動(dong)化設(she)備(bei)(bei)/配件、組裝材(cai)料、工業(ye)(ye)自動(dong)化信息技術(shu)及控(kong)制(zhi)軟件等(deng)。

5、電(dian)子制(zhi)造服(fu)(fu)務(wu):常規PCB裝(zhuang)配、機(ji)電(dian)組裝(zhuang)、發(fa)泡材料切割和(he)模具服(fu)(fu)務(wu)、ODM和(he)計算機(ji)外圍設(she)備生產(chan)服(fu)(fu)務(wu)、“交鑰匙(chi)“組裝(zhuang)服(fu)(fu)務(wu)、PCB制(zhi)造、組裝(zhuang)工具、ESD防靜電(dian)和(he)凈化設(she)備

6、ESD防(fang)靜(jing)電(dian)和凈(jing)化(hua)(hua)設(she)備:靜(jing)電(dian)場測試(shi)儀、防(fang)靜(jing)電(dian)臺墊、防(fang)靜(jing)電(dian)工業地板(磚)、防(fang)靜(jing)電(dian)面(mian)料、靜(jing)電(dian)器、無(wu)塵(chen)紙(zhi)/無(wu)塵(chen)布、防(fang)靜(jing)電(dian)椅、抗導電(dian)/靜(jing)電(dian)塑料、周(zhou)轉架/周(zhou)轉車、廢(fei)氣(qi)(qi)處理、空氣(qi)(qi)凈(jing)化(hua)(hua)、無(wu)塵(chen)室

7、半(ban)(ban)導(dao)體(ti)封(feng)測:工業自(zi)動化信息技(ji)(ji)術及控制軟件(jian)、半(ban)(ban)導(dao)體(ti)封(feng)裝(zhuang)測試設(she)備與配件(jian)、半(ban)(ban)導(dao)體(ti)設(she)計、半(ban)(ban)導(dao)體(ti)材料、SiP、3D封(feng)裝(zhuang)等技(ji)(ji)術方案。

 

參(can)展參(can)觀聯絡大會組(zu)委會;

聯系人:許新建先生

手   機:15800367175

微  信 :15800367175

郵   箱:shxuye2010@126.com


聯系方式
聯系人:許新建
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